| 摘要 |
<p>마이크로구체-충전 금속으로부터 적어도 부분적으로 형성된 무선 통신탑 부품에 관한 것이다. 마이크로구체-충전 금속은 2.7 g/cm미만의 밀도, 1 W/m·K 초과의 열 전도율, 및 30 μm/m·K 미만의 열 팽창 계수를 갖는다. 이러한 마이크로구체-충전 금속에 사용하기에 적합한 마이크로구체는, 예를 들어 유리 마이크로구체, 멀라이트 마이크로구체, 알루미나 마이크로구체, 알루미노-실리케이트 마이크로구체, 세라믹 마이크로구체, 실리카-탄소 마이크로구체, 탄소 마이크로구체, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물을 포함한다.</p> |
