发明名称 表面処理銅箔、該表面処理銅箔の製造方法、および該表面処理銅箔を用いた銅張積層板
摘要 【課題】銅箔と樹脂フィルムとの接合面を従来よりも低粗度化しても、従来と同等以上の接合性(銅箔と樹脂フィルムとの接合性)を有するFPCを可能にする銅張積層板、該銅張積層板を得るための表面処理銅箔、および該表面処理銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の表面処理銅箔は、銅原箔に対して、該銅原箔の前記樹脂フィルムと貼り合わせる側の表面に複数の被覆層が形成されたものであり、前記複数の被覆層は、前記銅原箔の上に形成され所定の平均粒径を有する粗化銅結晶粒からなる粗化銅めっき層と、前記粗化銅めっき層の上に形成された防錆ニッケルめっき層と、前記防錆ニッケルめっき層の上に形成され所定の平均粒径を有する小突起銅結晶粒からなる小突起銅めっき層と、前記小突起銅めっき層の上に形成された亜鉛めっき層とを有する。【選択図】図1
申请公布号 JP5728118(B1) 申请公布日期 2015.06.03
申请号 JP20140192945 申请日期 2014.09.22
申请人 株式会社SHカッパープロダクツ 发明人 室賀 岳海;後藤 千鶴
分类号 C25D7/06;C25D5/12;C25D5/48;H05K1/09;H05K3/24 主分类号 C25D7/06
代理机构 代理人
主权项
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