发明名称 并行电子束、离子束蚀刻工艺及装置
摘要 本发明涉及纳米加工领域,为实现并行电子束蚀刻系统以及并行离子束蚀刻系统,加快曝光速度,减小曝光时间,增加产量,降低成本。另外,系统本身的成本也有望低于一般扫描电子束蚀刻系统,为此,本发明采取的技术方案是,一种并行电子束、离子束蚀刻工艺,包括如下流程:(1)准备模板,模板材料采用刚性薄膜;(2)将模板转移到附有蚀刻胶的基底上;(3)将样品放入真空室中,将真空室中气压抽至设定值以下,开始对模板及蚀刻胶进行一定时间的电子束或者离子束曝光;(4)电子束或离子束蚀刻后移走模板,模板可重复利用,蚀刻胶原来的暴露部分性质改变;(5)显影,洗掉性质改变的胶,得到需要图形。本发明主要应用于纳米加工场合。
申请公布号 CN104681427A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201510037979.4 申请日期 2015.01.26
申请人 天津大学 发明人 胡小龙;顾超;朱晓田;程宇豪
分类号 H01L21/3065(2006.01)I 主分类号 H01L21/3065(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 刘国威
主权项 一种并行电子束、离子束蚀刻工艺,其特征是,包括如下流程:(1)准备模板,模板材料采用刚性薄膜;(2)将模板转移到附有蚀刻胶的基底上;(3)将样品放入真空室中,将真空室中气压抽至设定值以下,开始对模板及蚀刻胶进行一定时间的电子束或者离子束曝光;(4)电子束或离子束蚀刻后移走模板,模板可重复利用,蚀刻胶原来的暴露部分性质改变;(5)显影,洗掉性质改变的胶,得到需要图形。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号