一种电子元器件散热结构

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件散热结构，用于给安装在PCB板上的电子元器件进行散热，包括用于给电子元器件散热的散热片、用于固定安装所述散热片的铝制支架以及将所述铝制支架固定安装至PCB板上的扣具；所述扣具包括弹簧卡脚以及伸缩弹簧，且所述弹簧卡脚与铝制支架一体；所述弹簧卡脚穿过PCB板，所述伸缩弹簧套设在弹簧卡脚位于PCB板背面的部分，且所述伸缩弹簧一端抵接在PCB板背面、另一端卡接在所述弹簧卡脚远离所述铝制支架的端部；本实用新型通过将弹簧卡脚与铝制支架设计成一体结构从而省掉了一个零件，大大节约了PCB板正面的空间，简化了整个散热结构，保证了PCB板可以得到充分散热，保证电子元器件的正常工作。

主权项

一种电子元器件散热结构，其特征在于，包括用于给电子元器件散热的散热片、用于固定安装所述散热片的铝制支架以及将所述铝制支架固定安装至PCB板上的扣具；所述扣具包括弹簧卡脚以及伸缩弹簧，且所述弹簧卡脚与所述铝制支架一体；所述弹簧卡脚穿过PCB板，所述伸缩弹簧套设在所述弹簧卡脚位于PCB板背面的部分，且所述伸缩弹簧一端抵接在PCB板背面、另一端卡接在所述弹簧卡脚远离所述铝制支架的端部。