| 发明名称 | 一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置，在电镀液流动通道的电镀液入口及出口分别设置阳极；在电镀液流动通道的通道上侧设置有用于放置微纳结构的薄膜模板的模板安装工位，在电镀液流动通道的通道下侧设有用于安装基板的基板安装工位；由于结构独特的电镀液流动通道以及通道内电镀液的流速及电流可调性的控制，可大大提高电镀工艺的品质，结合本电镀方法，不仅整个电镀过程技术手段简便易行、省工省时，而且成本低廉，可适用于柔性模板，并可根据基材形状进行自适应曲面形状设计，在平面或曲面表面制备出具有阵列微纳结构的镀层。实现了镀层及其表面结构制备的一体化，不需要对镀层进行二次结构制备。 | ||
| 申请公布号 | CN104674313A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201510071023.6 | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 陈丘;李宗涛;汤勇;陈家晓;吴宇璇;林庆宏;余鹏;袁伟 |
| 分类号 | C25D5/08(2006.01)I;C25D19/00(2006.01)I;C25D5/00(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 罗观祥 |
| 主权项 | 一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀装置，其特征在于：该电镀装置包括循环泵(4)、电源(8)、电镀液流动通道(3‑1)；在电镀液流动通道(3‑1)的电镀液入口及电镀液出口分别设置阳极(2)；在电镀液流动通道(3‑1)的通道上侧设置有用于放置微纳结构(5‑1)的薄膜模板(5)的模板安装工位，在电镀液流动通道(3‑1)的通道下侧设置有用于安装具有种子镀层的基板(6‑1)的基板安装工位；所述电源(8)的正极连接阳极(2)，负极作为用于连接种子镀层的阴极(7)。 | ||
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号 | ||