| 发明名称 | 多芯片集成的多级重布线层 | ||
| 摘要 | 本申请公开了多芯片集成的多级重布线层。公开了一种多芯片封装和共用重布线层。在一个实施例中，形成第一和第二管芯，其中每个第一和第二管芯具有不同高度。将管芯放置在衬底上。研磨第一、第二或这两个管芯使得第一和第二管芯具有大约相同高度。利用单个工艺在同一时间在第一和第二管芯这两者上形成层，如重布线层，以及封装第一和第二管芯以及形成的层。 | ||
| 申请公布号 | CN104681457A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201410476243.2 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 英特尔IP公司 | 发明人 | E·格茨;B·麦姆勒;W·摩尔泽;R·马恩科波夫 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 何焜 |
| 主权项 | 一种方法，包括：形成第一和第二管芯，其中第一和第二管芯每个具有不同高度；将第一和第二管芯放置在衬底上；研磨第一和第二管芯中的至少一个，使得第一和第二管芯具有大约相同高度；利用单个工艺在同一时间在第一和第二管芯两者上形成层；以及封装第一和第二管芯以及形成的层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||