| 发明名称 | 结构体和配线板 | ||
| 摘要 | 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。 | ||
| 申请公布号 | CN104685703A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380035353.9 | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 笠原嘉晃;鸟屋尾博 |
| 分类号 | H01P1/00(2006.01)I;H01P1/203(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 梁晓广;关兆辉 |
| 主权项 | 一种结构体，包括：第一导体；第二导体，所述第二导体形成在与形成有所述第一导体的层不同的层中，并且所述第二导体面向所述第一导体；第一传输线，所述第一传输线形成在与形成有所述第一导体和所述第二导体的层不同的层中，并且所述第一传输线面向所述第二导体，并且所述第一传输线的一端是开口端；第一导体通孔，所述第一导体通孔连接所述第一传输线的另一端与所述第一导体；以及电容赋予构件，所述电容赋予构件连接至所述第一传输线，并且在所述电容赋予构件和所述第二导体之间形成电容。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||