发明名称 |
发光元件的封装结构 |
摘要 |
本发明揭示一发光元件的结构,包含:一透明基板,具有一第一平面及一第二平面;一发光元件,设置于该第一平面上,并会发出光线穿过该第二平面;以及一载体,透过一连接材料与该透明基板超出该发光结构的一端相连接,且该载体与该第一平面的夹角约为45-135度。 |
申请公布号 |
CN102820410B |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201210298160.X |
申请日期 |
2008.01.28 |
申请人 |
晶元光电股份有限公司 |
发明人 |
许嘉良 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
屈玉华 |
主权项 |
一种发光元件的结构,包含:透明基板,具有第一平面及第二平面;发光二极管芯片,包含基板和外延结构并设置于该第一平面上,并会发出光线穿过该第二平面;以及载体,透过连接材料与该透明基板超出该发光二极管芯片的一端相连接使得发光二极管芯片不与该载体接触,且该载体与该第一平面的夹角为45‑135度。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |