| 摘要 |
본 발명은, 펠티어 효과를 이용한 열전기 모듈을 포함하고, 이에 따라 동작 중에 발생하는 열을 외부로 빠르게 방출하여 소자의 동작 신뢰성을 증가시킬 수 있는 전력 소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 전력 소자 패키지는, 상호 대향하는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 그 내부에 복수의 n-형 불순물 요소들과 복수의 p-형 불순물 요소들이 서로 교대하여 전기적으로 직렬 연결된 열전기 모듈, 상기 열전기 모듈의 상기 제1 면 상에 리드프레임 접착부재 를 이용하여 부착된 리드프레임, 상기 리드프레임 상에 실장되고 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 전력 반도체 칩들, 상기 리드프레임 상에 실장되고, 상기 전력 반도체 칩들을 제어하도록 전기적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 제어 반도체 칩들, 및 상기 열전기 모듈의 상기 제2 면을 노출하도록, 상기 열전기 모듈, 상기 전력 반도체 칩들, 상기 제어 반도체 칩들 및 상기 리드 프레임의 적어도 일부를 봉지하는 봉지재를 포함한다. |
