发明名称 POLISHING COMPOSITION
摘要 <p>본 발명의 과제는 배선 구조체의 제조에 있어서의 연마 공정에 있어서, 표면 단차의 발생을 억제와 높은 연마 속도를 양립할 수 있는 연마용 조성물을 제공하는 것이다. 지립, 가공 촉진제, 디싱 억제제 및 물을 포함하여 이루어지는 연마용 조성물. 여기서, 상기 지립이 적어도 제1 지립 및 제2 지립으로 이루어지고, 상기 제1 지립의 평균 1차 입자 직경(D)에 대한 상기 제2 지립의 평균 1차 입자 직경(D)의 비(D/D)가 5 > D/D> 1이고, 또한 상기 제1 지립의 회합도가 1.8 이상 5 이하이고, 상기 제2 지립의 회합도가 2.5 이하이다.</p>
申请公布号 KR101525250(B1) 申请公布日期 2015.06.02
申请号 KR20080134479 申请日期 2008.12.26
申请人 发明人
分类号 B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
主权项
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