发明名称 FLUID HANDLING SYSTEM FOR WAFER ELECTROLESS PLATING AND ASSOCIATED METHODS
摘要 <p>케미컬 유체 핸들링 시스템은 믹싱 매니폴드의 다수의 유체 입력부들에 다수의 케미컬들을 공급하도록 정의된다. 케미컬 유체 핸들링 시스템은 다수의 케미컬들의 각각의 공급을 개별적으로 사전-컨디셔닝 및 제어하기 위한 다수의 유체 재순환 루프들을 포함한다. 유체 재순환 루프들의 각각은 다수의 케미컬 컴포넌트들 중 특정한 하나의 케미컬 컴포넌트를 탈기, 가열 및 필터링하도록 정의된다. 믹싱 매니폴드는 다수의 케미컬들을 혼합하여 무전해 도금 용액을 형성하도록 정의된다. 믹싱 매니폴드는 공급 라인에 연결된 유체 출력부를 포함한다. 공급 라인은 무전해 도금 챔버 내의 유체 보울에 무전해 도금 용액을 공급하기 위해 연결된다.</p>
申请公布号 KR101525265(B1) 申请公布日期 2015.06.02
申请号 KR20097023795 申请日期 2008.04.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/3205 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
地址