发明名称 光罩基板、光罩及其制造方法与半导体元件的制造方法
摘要 本发明之目的系关于一种可用以制作出ArF准分子雷射曝光用光罩的光罩基板,而可适用于半导体设计规则中DRAM半间距(hp)32nm以后之世代。一种光罩基板,系可用以制作出适用于波长200nm以下之曝光光线的光罩,其特征在于该光罩基板具备有:透光性基板;遮光膜,系形成于该透光性基板上且含有钼及矽;以及蚀刻遮罩膜,系接触并形成于该遮光膜上且含有铬;其中,该遮光膜从该透光性基板侧依序具备有遮光层与反射防止层,该遮光膜之钼含量为9原子%以上、40原子%以下,且该蚀刻遮罩膜之铬含量为45原子%以下。
申请公布号 TW201520684 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW104103827 申请日期 2009.09.30
申请人 HOYA股份有限公司 HOYA CORPORATION 发明人 桥本雅广 HASHIMOTO, MASAHIRO;小凑淳志 KOMINATO, ATSUSHI
分类号 G03F1/60(2012.01);H01L21/027(2006.01);G03F1/54(2012.01) 主分类号 G03F1/60(2012.01)
代理机构 代理人 林秋琴何爱文
主权项
地址 日本 JP