发明名称 |
光罩基板、光罩及其制造方法与半导体元件的制造方法 |
摘要 |
本发明之目的系关于一种可用以制作出ArF准分子雷射曝光用光罩的光罩基板,而可适用于半导体设计规则中DRAM半间距(hp)32nm以后之世代。一种光罩基板,系可用以制作出适用于波长200nm以下之曝光光线的光罩,其特征在于该光罩基板具备有:透光性基板;遮光膜,系形成于该透光性基板上且含有钼及矽;以及蚀刻遮罩膜,系接触并形成于该遮光膜上且含有铬;其中,该遮光膜从该透光性基板侧依序具备有遮光层与反射防止层,该遮光膜之钼含量为9原子%以上、40原子%以下,且该蚀刻遮罩膜之铬含量为45原子%以下。 |
申请公布号 |
TW201520684 |
申请公布日期 |
2015.06.01 |
申请号 |
TW104103827 |
申请日期 |
2009.09.30 |
申请人 |
HOYA股份有限公司 HOYA CORPORATION |
发明人 |
桥本雅广 HASHIMOTO, MASAHIRO;小凑淳志 KOMINATO, ATSUSHI |
分类号 |
G03F1/60(2012.01);H01L21/027(2006.01);G03F1/54(2012.01) |
主分类号 |
G03F1/60(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林秋琴何爱文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |