发明名称 黏着体的切断方法及黏着体的切断装置;ADHESIVE MATERIAL CUTTING METHOD AND ADHESIVE MATERIAL CUTTING APPARATUS
摘要 将从卷筒朝一方向抽出并行进的金属线引导于导销间,经由该导销使金属线通电而加热导销间的金属线。使该金属线抵接于比由基板直径还小的吸附台所保持的基板的外周并对自基板W露出的密封片朝径向切进后,使吸附板旋转且使金属线沿着基板的外周切断密封片多余的份量。
申请公布号 TW201521098 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103132352 申请日期 2014.09.19
申请人 日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 松下孝夫 MATSUSHITA, TAKAO;桥本淳 HASHIMOTO, ATSUSHI;森伸一郎 MORI, SHINICHIROU
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 丁国隆黄政诚
主权项
地址 日本 JP