| 发明名称 | 电晶体之封装方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI487100 | 申请公布日期 | 2015.06.01 |
| 申请号 | TW101133241 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 全汉企业股份有限公司 | 发明人 | 林国藩;林季尚 |
| 分类号 | H01L29/73;H01L23/58;H01L21/56;H01L23/28;H03H11/24 | 主分类号 | H01L29/73 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电晶体之封装方法，系包含：提供具有第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫之一电晶体晶粒；于该第一焊垫及第二焊垫之表面上透过打线接合(wire bonding)的方式电性连接一第一导脚，而使该第一焊垫与该第二焊垫两端点短路；于该第三焊垫之表面上形成一导线电性连接一第二导脚；以及提供一封装胶体包覆该电晶体晶粒、该等导线及该等导脚之一部分，其中该电晶体晶粒系为一双极性接面电晶体(BJT)晶粒，该第一焊垫系为一射极(Emitter)焊垫，该第二焊垫系为一基极(Base)焊垫，而该第三焊垫系为一集极(Collector)焊垫。 | ||
| 地址 | 桃园市桃园区建国东路22号 | ||