软性陶瓷基板

主权项

一种软性陶瓷基板，包含有：一金属基板，该金属基板系为具有一定厚度之铜箔基材；以及一陶瓷组合物层，系由重量比占22%~95%、粒径介于0.5μm~30μm之陶瓷粉末，与重量比占78%~5%胶混合成，藉由胶包覆该层陶瓷粉末组成物之晶体间隙，使陶瓷粉末间相互黏接，该陶瓷组合物层系与金属基板黏接，且厚度超过0.08mm者。