封装表面具接合元件的微电子元件;MICROELECTRONIC ELEMENT WITH BOND ELEMENTS TO ENCAPSULATION SURFACE

摘要

本发明系揭露一种微电子结构，其包含在第一表面具有导电元件的半导体晶粒；复数条焊线，其具有接合到导电元件的复数个底座、以及远离底座的复数个自由端，自由端系远离基板以及底座并有端表面，且复数条焊线系定义在底座以及端表面之间的边缘表面；一柔性材料层，沿着复数条焊线之至少邻近底座的边缘表面延伸，并填充于复数条焊线之复数个第一部分之间的空间，使得复数条焊线之复数个第一部分系藉由柔性材料层而彼此相分离。复数条焊线之第二部分系由端表面以及边缘表面之邻近端表面的部分所定义，该部分系从柔性材料层之第三表面延伸出。