发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI487119 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW098133727 申请日期 2009.10.05
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 秋元健吾
分类号 H01L29/786;H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包括:包括铟、镓、和锌的氧化物半导体层;包括铝的第一导电层;在该第一导电层上的包括高熔点金属材料的第二导电层;以及包括氧化铝的阻挡层,其中,该阻挡层在该第一导电层的边缘部分中形成,以及其中,该氧化物半导体层被设置为与该第二导电层和该阻挡层接触。
地址 日本