用于基材表面金属化之新颖黏着促进方法;NOVEL ADHESION PROMOTING PROCESS FOR METALLISATION OF SUBSTRATE SURFACES

摘要

本发明提供一种用于非导电基材金属化之方法，其提供沈积金属对于基材材料之高黏着性且由此形成持久黏结。该方法施用经活化且随后镀敷金属之金属氧化物黏着促进剂。该方法提供非导电基材对于镀敷金属层之高黏着性。