发明名称 感测方法
摘要
申请公布号 TWI486571 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103102349 申请日期 2014.01.22
申请人 希华晶体科技股份有限公司 发明人 林宽锯;许纯渊;陈威宏;谢怡慧;蔡晴雯;江筠婷;张家瑜
分类号 G01N21/03;G01N21/17 主分类号 G01N21/03
代理机构 代理人 蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项 一种感测方法,其包含:(1)提供一可装卸晶片,该可装卸晶片包含一基材,以及一奈米粒子单元,其中该基材系以一透光材质所制成,而该奈米粒子单元设置于该基材之上并包含相间隔的复数个第一奈米粒子;(2)提供一有孔元件,其中该可装卸晶片系藉由可装卸地设置于该有孔元件的一端以形成一复合元件;(3)提供一框架,其中该复合元件组装于该框架以进行感测;(4)将一第一分子固着于该些相间隔的第一奈米粒子间;(5)加入一待测物至该复合元件之一孔中,和已固着之该第一分子进行一接触;(6)当该待测物和已固着之该第一分子发生一第一专一性结合时,该些相间隔的第一奈米粒子之一光谱讯号会产生一变化;(7)将组装于该框架之该复合元件置入一光谱仪以读取该变化之一数值。
地址 台中市潭子区中山路3段111巷1之1号