发明名称 金属氧化物半导体结构及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI487108 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW100101206 申请日期 2011.01.13
申请人 元太科技工业股份有限公司 发明人 林钦雯;黄全一;黄仲钦;辛哲宏
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 林文烽 台北市大安区辛亥路1段86号9楼
主权项 一种金属氧化物半导体结构,其具有:一基板;一闸电极,其系沉积于该基板上方之一金属导体,用以与一闸极驱动信号耦接;一闸绝缘层,其系沉积于该闸电极及该基板上方之一绝缘层;一IGZO层,其系沉积于该闸绝缘层上方之一铟镓锡氧化物层,用以充作一通道;一源电极,其系沉积于该IGZO层一侧之一金属导体,用以与一源极驱动信号耦接;一汲电极,其系沉积于该IGZO层另一侧之一金属导体,用以与一画素电极耦接;一第一钝化层,其系沉积于该源电极、该IGZO层、及该汲电极上方之一第一矽化合物层;一第二钝化层,其系沉积于该第一钝化层上方之一第二矽化合物层;以及一树脂层,其系沉积于该源电极、该第二钝化层、及该汲电极上方之一不透明树脂层。
地址 新竹市科学工业园区力行一路3号