模拟方法，模拟程式，制程控制系统，模拟器，制程设计方法及光罩设计方法;SIMULATION METHOD, SIMULATION PROGRAM, PROCESS CONTROL SYSTEM, SIMULATOR, PROCESS DESIGN METHOD, AND MASK DESIGN METHOD

摘要

本发明揭示一种模拟方法，其包含：获取用于使用电浆来对由具有一预定光罩厚度及孔径比之一光罩覆盖之一晶圆之一表面执行一蚀刻制程的处理条件；基于该等条件来计算进入该表面之一反应产物之一通量；基于包含该厚度及该孔径比之光罩资讯及该通量来计算该晶圆之一蚀刻速率；基于该等条件及该蚀刻速率来计算该产物之一解离率；基于该资讯及该蚀刻速率来计算该表面上所设定之一预定评估点处之一立体角，该立体角对应于其中可从该评估点看见电浆空间之一观看区域；及基于该蚀刻速率、该解离率、该立体角及该孔径比而计算用于评估一表面形状之一控制指数。