发明名称 光电元件封装体及光电模组
摘要
申请公布号 TWI487151 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW101122228 申请日期 2012.06.21
申请人 源杰科技股份有限公司 发明人 孙文彬;卢冠甫;颜俊强
分类号 H01L33/54;H01L33/64 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种光电元件封装体,包括:一第一基板,具有一贯孔及一凹穴;一光电元件,配置于该凹穴内,该光电元件具有一接点;一胶体,填充于该凹穴,使该光电元件固定于该凹穴内,且该光电元件之该接点未被该胶体覆盖;一导电体,设置于该贯孔中;一线路层,设置于该第一基板及该胶体上,该线路层从该导电体延伸至该接点,用以电性连接该光电元件与该导电体;以及一导电凸块,其中该导电体具有相对之一第一端面及一第二端面,该第一端面连接于该线路层,且该第二端面连接于该导电凸块。
地址 新竹市科学园区笃行路6之3号3楼