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经营范围
发明名称
光电元件封装体及光电模组
摘要
申请公布号
TWI487151
申请公布日期
2015.06.01
申请号
TW101122228
申请日期
2012.06.21
申请人
源杰科技股份有限公司
发明人
孙文彬;卢冠甫;颜俊强
分类号
H01L33/54;H01L33/64
主分类号
H01L33/54
代理机构
代理人
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
一种光电元件封装体,包括:一第一基板,具有一贯孔及一凹穴;一光电元件,配置于该凹穴内,该光电元件具有一接点;一胶体,填充于该凹穴,使该光电元件固定于该凹穴内,且该光电元件之该接点未被该胶体覆盖;一导电体,设置于该贯孔中;一线路层,设置于该第一基板及该胶体上,该线路层从该导电体延伸至该接点,用以电性连接该光电元件与该导电体;以及一导电凸块,其中该导电体具有相对之一第一端面及一第二端面,该第一端面连接于该线路层,且该第二端面连接于该导电凸块。
地址
新竹市科学园区笃行路6之3号3楼
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