发明名称 热塑性树脂组成物与电磁干扰遮蔽物件
摘要
申请公布号 TWI486398 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103106367 申请日期 2014.02.26
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 申赞均;金庆来;金政旭;林锺喆;全兵国
分类号 C08L77/00;C08L81/02;C08K7/14;C08K9/02;C01B31/02;B82Y30/00;H05K9/00 主分类号 C08L77/00
代理机构 代理人 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;郑婷文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹富闵 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种具有优异电磁干扰遮蔽特性的热塑性树脂组成物,包括(A)50至90重量%的晶质热塑性树脂,熔点为200至380℃;以及(B)10至50重量%的充填物,其中碳奈米结构在玻璃纤维的表面上成长,所述碳奈米结构的平均长度为1至1000μm,平均直径为1至100nm。
地址 南韩
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