| 发明名称 | 半导体基板之检测方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI486583 | 申请公布日期 | 2015.06.01 |
| 申请号 | TW102122486 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄信凯;范光庆;李信宏 |
| 分类号 | G01N25/72 | 主分类号 | G01N25/72 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体基板之检测方法，系包括：提供一具有相对之第一表面与第二表面之半导体基板，且该半导体基板系具有复数导电穿孔，该导电穿孔系定义有对应该第一与第二表面之第一端面与第二端面；形成反应材于该导电穿孔之第一端面上；以及加热该导电穿孔之第二端面，使该导电穿孔之第一端面上之反应材发生反应。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||