发明名称 具有复合结构的接合材料
摘要
申请公布号 TWI487446 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW102122190 申请日期 2013.06.21
申请人 国立中兴大学 发明人 宋振铭;施劭儒;简伊辰;蔡嘉航
分类号 H05K3/32;H01B1/02 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种具有复合结构的接合材料,经烧结后可用以进行二物件的接合,包含:一核心,由金属材料构成且平均粒径不大于1000 nm;及多个环绕该核心的奈米粒子,由金属材料构成且可与该核心的金属材料相同或不同。
地址 台中市南区国光路250号