半导体装置和电子器具

主权项

一种半导体装置，包含：基板；端子部，包含：在该基板上的第一导电层；在该第一导电层上的绝缘层；在该绝缘层上的第二导电层；以及在该第二导电层上且与其接触的第三导电层；以及与该第三导电层重叠且连接至该第三导电层的FPC(挠性印刷电路)，其中该第二导电层和该第三导电层各个具有透光性，以及其中该第一导电层电接触该第二导电层和该第三导电层。