封装制程

主权项

一种封装制程，包括：提供一封装母板，该封装母板具有彼此相对之一上表面与一下表面、一元件配置区以及一围绕该元件配置区的周边区，其中该封装母板的该上表面上已设置有多个半导体元件，且该些半导体元件位于该元件配置区内；提供一承载板，该承载板具有一中心区与一围绕该中心区的边缘区；形成一黏着层于该下表面，且该黏着层位于该封装母板的该周边区与该承载板的该边缘区之间，其中该承载板的该中心区与该封装母板的该元件配置区对应设置，而该承载板的该边缘区与该封装母板的该周边区对应设置，该黏着层呈半固化态，且该封装母板的该下表面透过该黏着层与该承载板相对接合；以及进行一烘烤步骤，以完全固化该黏着层。