IC封装用无卤环氧树脂组合物

摘要

本发明公开一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，该树脂组合物包含有多官能基环氧树脂、苯并恶嗪树脂、含磷固化剂、无机填充物、固化促进剂及溶剂。此组合物中含有的刚性韧性俱佳的树脂，以及无机填充物赋予了组合物低的膨胀系数和优良的耐热性能，由此组合物制备的层压板适用于IC封装基板，且由上述组合物制备的层压板为无卤化合物，阻燃等级为UL94-V0级。