发明名称 半导体用润湿剂及研磨用组成物
摘要 一种半导体用润湿剂,其系分子中包含具有70~99mol%之式(1)所示之结构单元及1~30mol%之式(2)所示之特定结构单元的水溶性高分子;[-CH2CH(OH)-] (1) ;[-CH2CH(X)-] (2)式(2)中,X表示具有碳数1~10之烷基的烷基醚基等。
申请公布号 TW201520233 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103134883 申请日期 2014.10.07
申请人 东亚合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD. 发明人 竹本贵之 TAKEMOTO, TAKAYUKI;斎藤直彦 SAITO, NAOHIKO;松崎英男 MATSUZAKI, HIDEO
分类号 C08F216/06(2006.01);C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C08F216/06(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP