发明名称 | 应变释放套件以及包含该套件之扩充机 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM502270 | 申请公布日期 | 2015.06.01 |
申请号 | TW103223436 | 申请日期 | 2014.12.31 |
申请人 | 信锦企业股份有限公司 | 发明人 | 丁崑田;胡仲诚 |
分类号 | H01R31/06 | 主分类号 | H01R31/06 |
代理机构 | 代理人 | 林义杰 台北市中正区忠孝东路1段85号10楼;黄仕翰 台北市中正区忠孝东路1段85号10楼 | |
主权项 | 一种包含应变释放套件之扩充机,包含:一线材,包括相对的一第一端及一第二端;一壳体,包括一内表面、一外表面、一开口及一第二穿孔,其中该内表面围绕形成一容置空间,该开口及该第二穿孔是贯穿该内表面及该外表面以分别连通该容置空间,该线材延伸穿过该第二穿孔;一应变释放套件,固定于该线材,并包括相互连接的一套管及一垫片,该垫片具有一第三穿孔,该线材是延伸穿过该套管及该第三穿孔,该垫片之尺寸大于该第二穿孔且抵靠该壳体的该内表面;一电路板,包含复数个连接埠,并电性连接该线材的该第一端,且抵靠于该应变释放套件的该垫片;以及一盖板,包含复数个开孔,并覆盖该壳体的该开口,且使所述电路板的该些连接埠由所述开孔显露。 | ||
地址 | 新北市中和区建康路168号9楼 |