无核心层之封装基板及其制法

主权项

一种无核心层之封装基板，系包括：第一介电层；第一电性接触垫，系具有相对之第一端面及第二端面，并嵌埋于该第一介电层中，且该第一电性接触垫之第一端面外露于该第一介电层之一表面，以供电性连接至电子装置；导接块，系设于该第一电性接触垫之第二端面及该第一电性接触垫周缘之第一介电层之部分另一表面上，且该导接块完全覆盖该第一电性接触垫之第二端面，又该导接块之面积大于该第一电性接触垫之第二端面之面积；导电层，系设于该导接块与该第一电性接触垫之第二端面及该第一介电层之间；以及增层结构，系设于该第一介电层及该导接块上。