处理基板的技术;TECHNIQUES FOR PROCESSING A SUBSTRATE

摘要

本发明揭露一种用于处理基板的改良技术。在一特定例示性实施例中，所述技术可使用用于处理基板的遮罩而达成。所述遮罩可并入至诸如离子植入系统之基板处理系统中。所述遮罩可包括：一或多个第一孔，其安置于第一列中；以及一或多个第二孔，其安置于第二列中，每一列沿所述遮罩之宽度方向延伸，其中所述一或多个第一孔及所述一或多个第二孔为非一致的。; and one or more second apertures disposed in a second row, each row extending along a width direction of the mask, wherein the one or more first apertures and the one or more second apertures are non-uniform.