| 摘要 |
<p>고전력 LED 방열 구조의 제조 방법은 (1) PCB 보드, 그 일면에 열 전도폴(8)이 제공되는 열 전도 플레이트 및 방열 플레이트를 준비하는 단계, (2) PCB 보드의 양 면들을 통과하는 로케이팅 홀(locating hole)을 PCB 보드 내에 제공하는 단계, PCB 보드의 일면에 구리 플레이트층(copper plate layer)을 용접하는 단계, 및 PCB 보드의 다른 면에 전극 용접 패드를 용접하는 단계, 그 다음 구리 플레이트층의 표면에 솔더링 페이스트(soldering paste)를 부착하는 단계, (3) 열 전도폴을 구리 플레이트층이 제공되는 PCB 보드 일면으로부터의 로케이팅 홀에 삽입하는 단계, 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 통해 구리 플레이트층과 열 전도 플레이트를 용접하는 단계, (4) 열 전도폴 길이의 조절을 위해 단계 (3)에서 획득된 조립된 열 전도 플레이트와 PCB 보드를 스탬핑 장치 상에 배치하는 단계, 및 (5) 방열 플레이트의 상부 면과 열 전도 플레이트의 다른 면을 고정 용접하는 단계를 포함한다. 본 발명의 방법은 단순하고, 제조된 방열 구조는 단순한 구조 및 우수한 열 전도 및 방열 효과들에서 유리하다.</p> |
