发明名称 HOLLOW COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF AND MANUFACTURING DEVICE
摘要 본 발명은 얇은 두께의 판재에 의해 성형되어도 강도적으로도 작업 환경적으로도 문제가 없고, 비용적으로도 유리한 중공 부품과 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 따른 중공 부재는 상호간에 간극(G)을 갖는 한 쌍의 판재(20, 21)의 한쪽의 판재(20)에 대하여 플로우 드릴 가공을 하여 제 1 칼라부(C1)를 형성하고, 다른 쪽의 판재(21)에 플로우 드릴 가공을 할 때, 제 2 칼라부(C2)를 성형하는 동시에 제 2 칼라부(C2)의 안쪽 선단부와 제1 칼라부(C1)의 안쪽 선단부를 융착시켜서 원통 형상 연결체(C)를 형성하고, 평편한 양 판재를 보강하도록 한 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101524075(B1) 申请公布日期 2015.05.29
申请号 KR20137026342 申请日期 2012.03.14
申请人 가부시키가이샤 요로즈 发明人 카와구치, 슈이치로
分类号 B21D28/34;B21D31/02;B21D39/02;B23K20/12;B60T7/06 主分类号 B21D28/34
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利