发明名称 RESIN COMPOSITION FOR PROTECTIVE FILM FORMATION, PROTECTIVE FILM, METHOD FOR FORMING PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
摘要 기판 상 또는 기판 상에 형성된 막 상에 박리되지 않고, 도포 불균일이 없고, 막 두께가 균일한 보호막을 형성할 수 있고, 그것에 의해 유기 용제를 포함하는 현상액에 의한 패턴 형성에 있어서 미세하며 또한 균일한 패턴을 형성할 수 있는 보호막 형성용의 수지 조성물, 보호막 및 패턴 형성 방법을 제공한다. 또한, 형성한 레지스트 및 보호막 패턴을 마스크로 해서 유기 반도체막에 소망의 패턴을 형성할 수 있고, 그 후 마스크로서 사용한 레지스트 및 보호막 패턴을 하지의 유기 반도체막에 데미지를 주는 일 없이 제거하는 것이 가능한 패턴 형성 방법을 제공한다. 또한, 상기 패턴 형성 방법을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법에 의해 제조되는 전자 디바이스를 제공한다. 패턴 형성에 있어서의 현상에 사용되는 유기 용제를 포함하는 현상액으로부터 기판 또는 기판 상에 형성된 막을 보호하는 보호막의 형성에 사용되어 히드록시기를 갖는 주쇄 구조가 상위하는 2종 이상의 수지와 물을 함유하는 수지 조성물.
申请公布号 KR20150059170(A) 申请公布日期 2015.05.29
申请号 KR20157009932 申请日期 2013.10.16
申请人 FUJIFILM CORPORATION 发明人 IWAI YU;NAKAMURA ATSUSHI;KAMOCHI YOSHITAKA;YOSHIDA MASAFUMI
分类号 G03F7/11;G03F7/038;G03F7/039;G03F7/32;H01L21/02 主分类号 G03F7/11
代理机构 代理人
主权项
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