| 摘要 |
プラズマ半導体処理装置の基板支持アセンブリ用の加熱プレートは、スケーラブルな多重化レイアウトに配置された複数の独立に制御可能な平面ヒータゾーンと、これらの平面ヒータゾーンを独立に制御すると共に、これらに通電するための電子装置とを備える。この加熱プレートが組み込まれる基板支持アセンブリは、静電クランプ電極と、温度制御ベースプレートとを備える。この加熱プレートを製造する方法は、平面ヒータゾーン、分岐伝送ライン、共通伝送ライン、およびビアを含むセラミックまたはポリマのシートを一つに接合することを含む。加熱プレートは、交流電流または直流相交流電力により駆動することが可能であり、これにより、基板支持アセンブリ上方の直流磁場効果を最小限に抑えて、直流磁場に起因するプラズマ不均一性を低減するという効果が得られる。【選択図】図２ |
