发明名称 Leistungshalbleitereinrichtung
摘要 Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Substrat und mit auf dem Substrat angeordneten und mit dem Substrat verbundenen Leistungshalbleiterbauelementen, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine, eine bauliche Einheit bildende, Lastanschlussvorrichtung und ein Gehäuse aufweist, das eine Ausnehmung aufweisendes erstes Gehäuseteil aufweist, wobei die Lastanschlussvorrichtung zur elektrischen Kontaktierung der Leistungshalbleitereinrichtung ein durch die Ausnehmung hindurch verlaufendes elektrisch leitendes erstes Lastanschlusselement aufweist, das einen außerhalb des Gehäuses angeordneten Außenanschlussabschnitt und einen innerhalb des Gehäuses angeordneten Innenanschlussabschnitt aufweist, wobei die Lastanschlussvorrichtung ein Druckelement aufweist durch das der Außenanschlussabschnitt hindurch verläuft und das stoffschlüssig mit dem Außenanschlussabschnitt verbunden ist, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Klemmverbindung aufweist, die das Druckelement gegen eine Außenseite des ersten Gehäuseteils drückt und das Druckelement mit einer Innenseite des ersten Gehäuseteils verbindet. Die Erfindung schafft eine Leistungshalbleitereinrichtung, die rationell hergestellt werden kann und bei der mindestens ein Lastanschlusselement zuverlässig gegen das Gehäuse der Leistungshalbleitereinrichtung abgedichtet ist.
申请公布号 DE102013113143(A1) 申请公布日期 2015.05.28
申请号 DE201310113143 申请日期 2013.11.28
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 POPESCU, ALEXANDER;KULAS, HARTMUT;GRASCHL, PATRICK
分类号 H01L23/48;H01L23/10;H01L25/07;H01L25/11;H01R33/965 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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