CASE FOR HOLDING A SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND SEMICONDUCTOR MEMORY ASSEMBLY

摘要

본 발명은 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 제조 방법을 개시한 것으로서, 상하 케이스의 가장자리부에 위치한 용착부들 사이의 용착 면적 증대, 그리고 이와 동일한 용착 구조를 이용한 내부 용착 벽들의 접합 및 강도 보강용 리브들의 접합을 통해, 굽힘 강도(Bending Strength)나 비틀림 강도(Torsional Strength) 등과 같은 케이스의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.