Verpackungspolsterungsstruktur für Modul

摘要

Die vorliegende Erfindung stellt eine Verpackungspolsterungsstruktur für ein Modul bereit, die eine polsternde Bodenplatte und ein sich hindurch erstreckendes und mit der polsternden Bodenplatte verflochtenes polsterndes Band umfasst. Die polsternde Bodenplatte bildet eine Vielzahl von beabstandeten hohlen Abschnitten. Zwischen jeweils zwei der hohlen Abschnitte ist ein Steg angeordnet. Das polsternde Band umfasst eine Vielzahl von polsternden Luftsäulen, die in Abständen darauf montiert sind. Die polsternden Luftsäulen sind abwechselnd auf den Stegen angeordnet. Zur Verpackung sind die Module jeweils auf den Stegen zwischen zwei der polsternden Luftsäulen positioniert und werden von diesen getragen. Eine alternative Verpackungspolsterungsstruktur umfasst eine polsternde Bodenplatte mit einer Oberfläche, die Schlitze bildet, und ein polsterndes Band, das durch einen Montagekanal, der sich ausgehend von einer Seitenfläche derselben durch die Bodenplatte hindurch erstreckt, hindurch in der polsternden Bodenplatte angeordnet ist. Luftsäulen des polsternden Bands befinden sich in den Schlitzen, um Module zu stützen.