| 摘要 |
<p>접착제에 의한 접합을 필요로 하지 않고, 진공 설비를 사용하지 않고, 적절한 두께의 도전층을 갖는 도전성 재료의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은, 절연성 기재(1) 상에, 질소 원자, 황 원자, 인 원자 또는 산소 원자를 갖는 화합물로 보호되어 이루어지는 금, 은, 구리 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속 미립자(2)을 0.5질량% 이상 함유하는 분산액을 도포하여, 비도전성층(3)을 형성하는 공정, 당해 비도전성층(3)을 갖는 기재(1)에 무전해 도금을 행하여, 도전층을 형성하는 공정을 갖는 도전성 재료의 제조 방법이다.</p> |
