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In einer Ausführungsform umfasst ein elektronisches Bauteil ein Gehäuse, eine Chipinsel mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche gegenüber der ersten Fläche, ein erstes Hochspannungshalbleiterbauelement, das auf der ersten Fläche der Chipinsel angeordnet ist, ein weiteres Halbleiterbauelement, das auf der zweiten Fläche der Chipinsel angeordnet ist, und eine leitfähige Verbindung zwischen dem ersten Hochspannungshalbleiterbauelement und dem weiteren Halbleiterbauelement. Die leitfähige Verbindung ist vom Gehäuse umgeben und umfasst einen Teil, der neben der Chipinsel angeordnet ist. |
