发明名称 POLYAMIDE RESIN
摘要 <p>본 발명은 수평균 분자량 2000 이상의 폴리아미드 (a-1) 을 95 ∼ 99.95 질량%, 수평균 분자량 500 이상 2000 미만의 폴리아미드 올리고머 (a-2) 를 0.05 ∼ 5 질량% 의 범위로 함유하고, 상기 폴리아미드 (a-1) 및 상기 폴리아미드 올리고머 (a-2) 를 구성하는 전체 모노머 단위 중 25 몰% 이상이 특정한 지환식 모노머에서 유래하는 구조 단위이고, 상기 지환식 모노머에서 유래하는 트랜스 이성체 구조 단위의 함유율이 50 ∼ 85 몰% 인 폴리아미드 수지 (A) 이다. 이러한 폴리아미드 수지 (A) 는 내열성, 저흡수성, 고온하에서의 강성, 내약품성, 유동성이 우수하고, 80 ℃ 의 금형으로 성형해도 충분히 결정화가 진행되고, 또한 제조시의 금형 오염이 적다는 효과를 나타낸다.</p>
申请公布号 KR20150058192(A) 申请公布日期 2015.05.28
申请号 KR20157006272 申请日期 2013.09.06
申请人 KURARAY CO., LTD. 发明人 TAKEDA HIDEAKI
分类号 C08G69/26;C08K3/22;C08L77/06 主分类号 C08G69/26
代理机构 代理人
主权项
地址