| 摘要 |
Ein Halbleitergehäuse umfasst eine Ummantelung mit einer Unterseite und einer Oberseite und einer Lötkontaktfläche, die in der Unterseite der Ummantelung angeordnet ist. Die Lötkontaktfläche umfasst ein lötbares Durchgangsloch. Die Ummantelung umfasst eine Öffnung, die sich vom Durchgangsloch zur Oberseite der Ummantelung erstreckt. |
