发明名称 Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
摘要 <p>Ein Laserbauelement umfasst einen Laserchip mit einer Emissionsfacette und einen Träger mit einer Oberseite, einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite und einer sich von der Oberseite zur Unterseite erstreckenden Stirnseite. Der Laserchip ist an der Oberseite des Trägers angeordnet. Die Stirnseite des Trägers weist eine Aussparung auf, die sich von der Oberseite des Trägers zur Unterseite des Trägers erstreckt. Die Emissionsfacette des Laserchips steht zumindest teilweise über die Aussparung über.</p>
申请公布号 DE102013223110(A1) 申请公布日期 2015.05.28
申请号 DE201310223110 申请日期 2013.11.13
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 发明人 KNÖRR, MATTHIAS;HOLZAPFEL, GERHARD;HORN, MARKUS
分类号 H01S5/022 主分类号 H01S5/022
代理机构 代理人
主权项
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