| 摘要 |
<p>상온 비 시효성과 베이킹 경화성을 양립시켜, 도장 베이킹 후의 내 시효성이 우수한 변형 시효 경화형 강판을 제공한다. 질량％로, C:0.0010∼0.010％, Si:0.005∼1.0％, Mn:0.08∼1.0％, P:0.003∼0.10％, S:0.0005∼0.020％, Al:0.010∼0.10％, Cr:0.005∼0.20％, Mo:0.005∼0.20％, Ti:0.002∼0.10％, Nb:0.002∼0.10％, N:0.001∼0.005％를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 페라이트 분율이 98％ 이상이고, 페라이트의 평균 입경이 5∼30㎛이고, 판 두께의 1/2 두께 부분 및 표층 부분의 전위 밀도의 최저값이 각각 5×10이상이고, 평균 전위 밀도가 5×10∼1×10/㎡의 범위 내인, 도장 베이킹 후의 내 시효성이 우수한 변형 시효 경화형 강판.</p> |
