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<p>(과제) 최외층의 도체 패턴의 밀도를 높이면서, 범프의 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공한다. (해결 수단) 층간 절연층 (50F) 과, 층간 절연층 (50F) 상에 형성되는 도체 패턴 (58FP) 과, 도체 패턴 (58FP) 의 적어도 일부 및 도체 패턴 (58FP) 의 주위에 위치하는 층간 절연층을 노출시키는 개구를 갖는 솔더 레지스트층을 구비하는 프린트 배선판으로서, 개구로부터 노출되는, 도체 패턴 상 및 그 층간 절연층 상에는 금속층이 형성되고, 그 금속층 상으로서 개구 내에는 범프가 형성되어 있다.</p> |
