| 摘要 |
<p>Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats (1) zum anschließenden Trennen des Substrats (1) entlang eines Trennbereichs (2), mit folgenden Verfahrensschritten: a.) Bestrahlen des Substratinneren an einer Substratposition (3) mit derart eingestellten Strahlparametern (zr, w0, l0, λ) eines Laserstrahls (4), dass im Laserstrahl (4) ein in der Strahlrichtung (11) keulenförmiger oder sich birnenförmig verjüngender Volumenbereich (5) gebildet wird, in welchem eine Schwellfluenz (ϕ s ) zum Erzeugen einer Modifikation überschritten ist, um im Substratinneren an der Substratposition (3) einen modifizierten Bereich (8) zu erzeugen, b.) Durchführen des Schritts a.) an mindestens einer weiteren Substratposition (3') zum Ausbilden eines die modifizierten Bereiche (8) umfassenden Trennbereichs (2).</p> |
