| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiterchip mit einer ersten Hauptoberfläche, einer der ersten Hauptoberfläche entgegengesetzten zweiten Hauptoberfläche und einer Seitenwandoberfläche. Ein elektrischer Kontaktbereich ist an der Seitenwandoberfläche des Halbleiterchips freigelegt. Eine elektrisch leitfähige Schicht bedeckt zumindest teilweise die zweite Hauptoberfläche und den elektrischen Kontaktbereich. |
