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发明名称 METHOD FOR MANUFACTURE OF FINE LINE CIRCUITRY
摘要 <p>본 발명은 인쇄 회로판, IC 기판 등의 제조에서 미세 라인 회로의 제조 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 빌드업 층의 매끄러운 표면 상의 제 1 전도성 층 및 그 제 1 전도성 층을 성막한 후에 형성된 적어도 하나의 개구의 조면화된 벽들 상의 전기 전도성 폴리머, 콜로이드 귀금속 및 전기 전도성 탄소 입자들로부터 선택된 제 2 전도성 층을 이용한다.</p>
申请公布号 KR101522154(B1) 申请公布日期 2015.05.28
申请号 KR20147027023 申请日期 2013.02.06
申请人 아토테크더치랜드게엠베하 发明人 니콜스 리차드;장 돈;리벨 하랄트;브뤼닝 프랑크
分类号 C23C18/20;H05K3/42;H05K3/46 主分类号 C23C18/20
代理机构 代理人
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