| 摘要 |
<p>Es ist hierin ein Verfahren offenbart, das das Aufnehmen einer Platte mit einer Düse umfasst, wobei die Platte mindestens eine Öffnung umfasst, um Luft hindurch strömen zu lassen. Das Verfahren umfasst das Aufnehmen eines Chips mit der Düse derart, dass die Platte sich zwischen der Düse und dem Chip befindet. Das Verfahren umfasst das Platzieren des Chips und der Platte auf einer Vorrichtung, einem Substrat oder einem weiteren Chip derart, dass sich die Platte auf dem Chip befindet. Das Verfahren umfasst das Erwärmen der Vorrichtung, des Substrats oder eines weiteren Chips und des Chips in einer Wärmekammer, während die Platte auf dem Chip bleibt, um den Chip dauerhaft an der Vorrichtung, dem Substrat oder einem weiteren Chip zu befestigen. Ferner ist hierin ein Montagesystem offenbart, das zum Ausführen eines Verfahrens konfiguriert ist, welches die Kombination aus der Platte und dem Chip zum Befestigen des Chips an einer Vorrichtung, einem Substrat oder eines weiteren Chips durch Erwärmen nutzt.</p> |
